서울시립대, 반도체 첨단 패키징 기술 개발 착수
서울시립대학교가 산업통상자원부로부터 42억8000만원을 지원받아 반도체 첨단 패키징 기술 개발에 착수했다고 1일 밝혔다. 김혁 서울시립대 전자전기컴퓨터공학부 교수 연구팀은 앞으로 3년 동안 약 42억8000만원의 연구비를 지원받는다. 김 교수팀은 이에 따라 서울대학교, LG전자, 울산과학기술원, 차세대융합기술연구원, 한국생산기술연구원, 한양대학교, 포항공과대학교와 함께 '잉크젯 프린팅 공정을 이용한 저가형 패널레벨 반도체 첨단 패키징 유기 R..