엔비디아 3분기 매출 350억 달러...CEO “‘블랙웰’ 4분기부터 출하”

3분기 매출 350억8000만 달러로 시장예상치 웃돌아
데이터 센터 부문 매출 308만 달러
블랙웰은 4분기부터 출하 계획

엔비디아 3분기 매출이 350억8000만 달러를 기록하며 시장 예상치를 뛰어넘었다./박종규 기자

엔비디아가 지난 3분기(8~10월) '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 서버 과열 문제로 양산 지연이 예상되던 차세대 AI 칩 '블랙웰'은 올 4분기부터 출하한다는 계획이다.

엔비디아가 20일(현지시간) 3분기 실적발표를 통해 매출 350억8000만 달러(약 49조1190억원), 주당 순이익 0.81달러(1134원)를 각각 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 94% 급증했다. 순이익은 190억4000만 달러로 전년 동기 대비 106% 늘었다. 매출은 시장 예상치인 331억6000만 달러를 웃도는 수치다. 주당 순이익도 예상치인 0.75달러를 넘었다.

엔비디아가 공개한 4분기 매출 예상치는 375억 달러(약 52조3000억원) 안팎으로 시장 전망 371억 달러(약 51조 7800억원)보다 조금 높았다.

엔비디아의 이번 호실적은 핵심 시설인 '데이터센터' 사업이 큰 영향을 미쳤다. 해당 부문에서 308억 달러(약 43조 1260억원)의 매출로 역대 최고 기록을 세웠다. 이는 총 매출의 87% 가량을 차지한다.

지난 3월 처음 공개된 블랙웰은 초당 연산 속도를 획기적으로 향상시켜 생성형 AI, 자율주행차, 고급 데이터 분석 등 첨단 기술 분야에서 사용되는 엔비디아의 차세대 AI 칩이다. 당초 2분기 출시 예정이었지만 생산 과정에서 설계상 결함이 발견되고 서버가 과열하는 문제 등이 발생해 4분기보다 양산 지연이 전망된 바 있다.

엔비디아는 블랙웰이 이번 4분기부터 본격적인 생산 및 출하를 시작하며 내년에는 점진적으로 확대해나갈 계획이라고 밝혔다. 젠슨 황 CEO(최고경영자)는 "주력 AI 칩인 호퍼에 대한 수요와 본격적인 생산에 들어간 블랙웰에 대한 기대는 놀랍다"며 "블랙웰에 대한 수요는 여러 분기 동안 수요를 초과할 것으로 예상된다"고 말했다.

블랙웰의 생산 계획에 따라 엔비디아에 HBM(고대역폭 메모리)를 공급 중인 SK하이닉스도 호재가 잇따를 것으로 예상된다. 블랙웰을 비롯해 엔비디아의 AI 칩 수요 증가가 지속될 경우 SK하이닉스의 시장 주도권도 공고해질 전망이다.