엔디비아 갈등설 나온 TSMC, 이번엔 화웨이 거래혐의까지

美 외신 보도 "아직 초기 단계"
고객 실사 의무 위반 여부 조사

TSMC 대만 남부 18팹 전경. /연합

엔비디아와의 갈등설에 휩싸였던 대만 TSMC가 이번엔 중국 화웨이의 반도체 칩 제조에 관련됐다는 외신 보도가 나왔다. 미국의 대(對) 중국 수출규제가 한창인 가운데 TSMC가 화웨이의 AI칩 생산에 도움을 줬는지를 미 상무부가 조사 중이라는 내용이다.

20일 외신에 따르면 미국 IT(정보기술) 매체 디인포메이션은 최근 "미 상무부가 최근 몇 주간 TSMC 측에 화웨이용 스마트폰·AI 칩 제조에 관여했는지 문의했다"고 보도했다. 해당 매체는 "아직 조사는 초기 단계이며, 상무부가 자료를 확보하고 결론을 내리는 데 얼마나 걸릴지 등은 명확하지 않은 상황"이라고 소식통을 인용해 전했다.

화웨이는 미국의 중국 수출규제의 상징과도 같은 기업이다. 미국 정부는 지난 2020년 국가안보를 이유로 화웨이를 블랙리스트에 올렸고, 화웨이 등 중국 기업들이 미국산 장비를 이용해 만들어진 반도체를 구매하지 못하도록 규제했다. TSMC는 엔비디아, 애플 등 주요 미국 기업의 칩을 주문생산하고 있으며 이 과정에서 미국산 장비를 많이 사용하고 있어, 미국 정부의 모니터링 대상이다.

디인포메이션에 따르면 미국 정부는 화웨이가 별도 중개회사를 내세워 TSMC에 주문을 대신 넣는 방식으로 우회적으로 칩을 구매했을 가능성을 조사하는 것으로 알려졌다. 또 TSMC가 이 주문을 받을 때 블랙리스트에 올라있는 중국 기업인지를 확인했는지도 들여다보는 것으로 알려졌다. 이에 대해 TSMC는 성명을 통해 "우리는 법을 준수하는 회사"라며 "신속히 조사를 진행하고 규제당국 등과 선제적으로 소통하는 등 법률 준수를 위해 신속한 조처를 취할 것"이라고 밝혔다.

TSMC가 화웨이 칩 생산에 관련된 경우 미 상무부의 제재가 불가피할 전망이다. TSMC에 미국 기술에 대한 일시적인 접근 제한이나 벌금 부과 등의 제재를 가할 가능성이 있다.

앞서 디인포메이션은 "엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰' 생산 과정에서 결함 이슈가 발생하면서 엔비디아와 TSMC 간 관계가 예전같지 않다"며 "엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 삼성전자와 파트너십을 모색할 가능성이 있다"고 보도한 바 있다.